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　　起原：源达

　　投资重心

　　导体行业迎来复苏，制造端自主可控加速推动

　　2024年半导体行业缓缓进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。笔据SEMI预测，2024/2025年大师半导体建设行业商场鸿沟为983/1128亿好意思元，同比+3%/+15%。从产业链大师漫衍看，我国在晶圆制造、半导体建设和零部件等步调仍存在“卡脖子”风险，自2022年好意思国发布BIS条例以来，好意思日荷取悦制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发紧迫，补短板融会显耀加多。陪伴国内晶圆制造端鸿沟缓缓壮大，将推动上游建设、材料和零部件等步调的国产化节拍。此外光刻机是半导体行业明珠，上海微电子有望开启国产化原点，光刻机零部件的国产化成为亟待冲破的中枢步调。

　　东说念主工智能行业大喊大进，AI结尾浸透率加速晋升

　　在算力投资捏续推动下，厂商加大对AI Agent等大模子入手的东说念主工智能运用进入，有望推动AI结尾商场的兴盛。IDC瞻望2024年大师东说念主工智能成本开支达2350亿好意思元，并瞻望2028年增长至6320亿好意思元，复合增速达29%。AI Agent所以AI大模子为入手的AI结尾运用，有望推动大模子的营业化运用，加速“AI+”产业发展。笔据IDC数据，瞻望2024年中国商场中搭载AI功能的智能结尾浸透率超70%。其中AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，浸透率由13.2%晋升至51.9%。以手机为代表的AI结尾出货量加速增长，带给上游供应链商场扩容机遇。

　　投资提出

　　半导体行业自主可控及AI结尾运用兴盛是两大干线，有望给电子行业带来发展机遇：

　　半导体行业：半导体行业自主可控是势在必行，制造端国产化稳步推动，提出和蔼：1）晶圆制造：中芯海外、华虹公司；2）半导体建设：朔方华创、中微公司；3）光刻机零部件：福晶科技、富创精密、新莱应材（维权）。

　　AI结尾：AI手机为代表的智能结尾出货量有望高增，带动供应链商场扩容，提出和蔼：1）零部件：立讯精密、歌尔股份、韦尔股份；2）SOC：晶晨股份、乐鑫科技；3）存储：兆易改革、江波龙；4）PCB：深南电路；5）ODM：华勤时间。

　　风险指示

　　贸易摩擦加重；半导体国产化不足预期；东说念主工智能行业景气度不足预期；上游供应链发展不足预期。

导体行业迎来复苏，制造端自主可控加速推动

　　2024年半导体行业缓缓进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。笔据SEMI预测，2024/2025年大师半导体建设行业商场鸿沟为983/1128亿好意思元，同比+3%/+15%。从产业链大师漫衍看，我国在晶圆制造、半导体建设和零部件等步调仍存在“卡脖子”风险，自2022年好意思国发布BIS条例以来，好意思日荷取悦制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发紧迫，补短板融会显耀加多。陪伴国内晶圆制造端鸿沟缓缓壮大，将推动上游建设、材料和零部件等步调的国产化节拍。此外光刻机是半导体行业明珠，上海微电子有望开启国产化原点，光刻机零部件的国产化成为亟待冲破的中枢步调。

东说念主工智能行业大喊大进，AI结尾浸透率加速晋升

　　在算力投资捏续推动下，厂商加大对AI Agent等大模子入手的东说念主工智能运用进入，有望推动AI结尾商场的兴盛。IDC瞻望2024年大师东说念主工智能成本开支达2350亿好意思元，并瞻望2028年增长至6320亿好意思元，复合增速达29%。AI Agent所以AI大模子为入手的AI结尾运用，有望推动大模子的营业化运用，加速“AI+”产业发展。笔据IDC数据，瞻望2024年中国商场中搭载AI功能的智能结尾浸透率超70%。其中AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，浸透率由13.2%晋升至51.9%。以手机为代表的AI结尾出货量加速增长，带给上游供应链商场扩容机遇。

投资提出

　　半导体行业自主可控及AI结尾运用兴盛是两大干线，有望给电子行业带来发展机遇：

半导体行业：半导体行业自主可控是势在必行，制造端国产化稳步推动，提出和蔼：1）晶圆制造：中芯海外、华虹公司；2）半导体建设：朔方华创、中微公司；3）光刻机零部件：福晶科技、富创精密、新莱应材。 AI结尾：AI手机为代表的智能结尾出货量有望高增，带动供应链商场扩容，提出和蔼：1）零部件：立讯精密、歌尔股份、韦尔股份；2）SOC：晶晨股份、乐鑫科技；3）存储：兆易改革、江波龙；4）PCB：深南电路；5）ODM：华勤时间。 风险指示

　　贸易摩擦加重；半导体国产化不足预期；东说念主工智能行业景气度不足预期；上游供应链发展不足预期。

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