一、Sonosys GmbH 公司概览

建立地间：1990年（德国柏林）

中枢时刻规模：高频兆声波清洗与处理系统（频率范围时时为 800kHz–2MHz）

定位：环球精密清洗时刻训导者，专注于半导体、医疗、光伏、显出面板等高附加值产业。

时刻特色：非战役式、高均匀性、低毁伤、纳米级稠浊物去除。

二、中枢时刻：兆声波（Megasonic）时刻默契

1. 责任旨趣

高频声波能量：通过压电换能器产生高频（>800kHz）声波，在液体中造成褂讪的驻波场。

微空化效应：声压波动激发微米级气泡颠簸（非爆破式），产生高强度剪切力，剥离名义纳米颗粒（<100nm）。

标的性收尾：通过相位阵列时刻已毕声场定向，幸免传统超声的器件毁伤。

2. 时刻上风

参数

传统超声波

Sonosys兆声波

频率 20–100 kHz 800 kHz – 2 MHz

颗粒去除尺寸 >1 µm <0.1 µm

基底毁感冒险 高（空化爆破） 极低（可控微颠簸）

均匀性 局部热门 全场均匀

适用基底 金属、硬质材料 硅片、III-V族、MEMS

3. 中枢居品系统

ProSys系列：模块化兆声波发生器，赈济多频段切换（如1MHz/2MHz）。

NanoClean™ 腔体：针对晶圆级清洗的顽固式响应器，集成流量与温度收尾。

iControl 软件平台：及时声场监测与自得当功率鬈曲（专利算法）。

三、行业诈欺与阛阓分析

1. 半导体制造

诈欺场景：

前谈制程：光刻胶去除、CMP后清洗、EUV掩膜版清洁。

先进封装：TSV通孔清洗、芯片键合前名义活化。

时刻价值：

贬责28nm以下制程的颗粒稠浊收尾阻塞，良率提高3–5%。

案例：某3D NAND厂商在多层堆叠工艺中，将弱势密度镌汰至 <0.03/cm²（ISO 14644-1 Class 1模范）。

2. 医疗器件

诈欺场景：

微创手术器械（如内窥镜探头）的生物膜吊销。

骨科植入物（钛合金名义）的卵白质残留去除。

时刻打破：

低温（<40°C）下已毕灭菌级清洁（合适ISO 13485），幸免高温变性。

3. 光伏与显出面板

诈欺场景：

硅片制绒后金属稠浊物去除（提高鬈曲效果）。

OLED蒸镀掩膜版纳米颗粒清洁（减少Mura弱势）。

遵循数据：

光伏电板效果提高0.5%（通过镌汰复合中心密度）。

面板行业镌汰光刻弱势率30%（对比传统RCA清洗）。

四、典型诈欺案例

案例1：半导体晶圆厂（逻辑芯片7nm节点）

问题：FinFET结构在EUV光刻后出现<50nm桥接弱势。

Sonosys有蓄意：

建树 2MHz 定向声场模块 + 专用化学液（TMAH基）。

接受 脉冲款式（Duty Cycle=30%）减少结构应力。

收尾：

弱势密度下落至 <0.1/cm²（SEMI模范）。

栅极氧化物厚度失掉 <0.2nm（AFM考证）。

案例2：心血管支架坐蓐（CoCr合金）

问题：激光切割后亚微米油污导致涂层黏着力失效。

Sonosys有蓄意：

1MHz 多轴颠簸腔体 + 生物兼容清洗剂（pH中性）。

在线电化学监测（ECIS）收尾绝顶。

收尾：

名义残留碳含量 <5ng/cm²（XPS测试）。

涂层剥离力提高 200%（ASTM F1044）。

五、阛阓竞争与时刻壁垒

竞争者

时刻互异

Sonosys上风

Crest Group 主攻中频超声（40kHz） 高频精度+低毁伤

Kaijo 模范化征战，定制弱 模块化设想+AI经由收尾

三星概括时刻院 自研兆声波用于里面产线 绽开生态+跨行业贬责有蓄意

Sonosys时刻壁垒：

声场耦划算法（专利号：EP 3 215 789 B1）：已毕复杂几何名义的均匀能量漫步。

换能器材料：PZT-PMN复合压电陶瓷，寿命 >10,000小时。

闭环收尾系统：基于声阻抗反馈的及时功率抵偿。

六、阛阓远景与挑战

增长开头：

半导体：3nm以下制程、GaN/SiC功率器件清洗需求。

医疗：微创器械一次性化趋势（2028年阛阓达$420亿）。

绿色制造：节水30%（对比溢流清洗），合适ESG模范。

时刻挑战：

超薄晶圆（<50μm）的振动收尾。

高粘度流体（如光刻胶）中的声传播效果优化。

七、论断

Sonosys凭借高频定向兆声波时刻，在高精度清洗规模构建了不成替代的竞争上风：

时刻深度：纳米级稠浊收尾+基底零毁伤，适配顶端制造需求。

行业渗入：在半导体/医疗等高壁垒阛阓已毕有蓄意模范化。

立异动能：抓续参加声学-流体耦合仿真（CFD+COMSOL），引颈下一代清洗工艺。

残忍随和：其在量子诡计芯片清洗、mRNA药物载体纯化等新兴规模的诈欺拓展开yun体育网。